如今技(ji)術發展(zhan)都在(zai)“智能”的(de)(de)(de)大(da)道(dao)上飛(fei)奔著(zhu)，新(xin)(xin)(xin)(xin)一代信息(xi)技(ji)術充(chong)分運(yun)用在(zai)城(cheng)市(shi)的(de)(de)(de)各行(xing)各業(ye)之中的(de)(de)(de)基于知識社(she)會下一代創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)的(de)(de)(de)城(cheng)市(shi)信息(xi)化高級形態(tai)，實現(xian)信息(xi)化、工(gong)業(ye)化與城(cheng)鎮化深度融合，構建用戶創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)，開放創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)，大(da)眾創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)，協同創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)等為特(te)征的(de)(de)(de)城(cheng)市(shi)可持續創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)生(sheng)態(tai)，實現(xian)精細化和動態(tai)管理(li)。

知識(shi)社會創新2.0的信息化高(gao)級形態

拋(pao)開許多大(da)牌的終端圍(wei)攻(gong)戰，LED行業(ye)各個(ge)領域(yu)也是發展(zhan)迅勐，未來產(chan)業(ye)會進一步提升聚集(ji)(ji)(ji)度，優(you)勢(shi)(shi)資源(yuan)集(ji)(ji)(ji)中(zhong)向優(you)勢(shi)(shi)企業(ye)靠攏。光引(yin)擎和倒裝(zhuang)(zhuang)無金(jin)線封裝(zhuang)(zhuang)等(deng)逐漸受捧(peng)，器件(jian)產(chan)品全部(bu)開始拼光源(yuan)模塊(kuai)(kuai)組件(jian)，尤其是IC集(ji)(ji)(ji)成產(chan)品，系統集(ji)(ji)(ji)成、模組化、模塊(kuai)(kuai)化是趨勢(shi)(shi)。芯片封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術優(you)勢(shi)(shi)顯現，產(chan)業(ye)化生產(chan)仍(reng)待深化。光源(yuan)模塊(kuai)(kuai)帶IC集(ji)(ji)(ji)成的分小功率器件(jian)和單顆COB器件(jian)， 30W以(yi)下依舊是市場主流產(chan)品，未來有(you)望(wang)大(da)幅增長。

智(zhi)能(neng)應用的新時(shi)代，不管(guan)是(shi)否(fou)是(shi)“炒”概念，智(zhi)能(neng)照(zhao)明不能(neng)不提，目前(qian)大部分都(dou)(dou)是(shi)App+燈(deng)+控制系統的方式，調(diao)光調(diao)色，營造氛圍。各家(jia)產品從燈(deng)到軟(ruan)件、系統自成一體，Zigbee、WiFi都(dou)(dou)有(you)使(shi)用，驅動芯片(pian)、燈(deng)具控制系統等比(bi)去年都(dou)(dou)有(you)很大提升，還出現了(le)手勢開關等。智(zhi)能(neng)化(hua)燈(deng)具點亮方案，家(jia)庭和商業場所智(zhi)能(neng)化(hua)解(jie)決，智(zhi)能(neng)照(zhao)明越來越流(liu)行，是(shi)趨勢也是(shi)挑戰。

當前，產品技術(shu)同質化逼迫企業尋找新出路，企業又該如(ru)何找到新出路，出路又在哪里? 深紫外、小間距(ju)、背光(guang)源、倒裝、強封裝、大散(san)熱(re)、小驅動、智能控制、熒光(guang)粉、硅膠...... 如(ru)何搶占各(ge)個細分市場(chang)的(de)新領(ling)地，值(zhi)得(de)思量。

細分市(shi)場應(ying)用方(fang)面(mian)，燈(deng)絲(si)燈(deng)更(geng)加成熟(shu)，多(duo)家企業技術領先。 藍寶石襯底燈(deng)絲(si)依舊是取代(dai)老式(shi)鎢絲(si)燈(deng)的主要(yao)(yao)產(chan)品。雖然有(you)人不(bu)看好燈(deng)絲(si)燈(deng)，但確實已經在全球(qiu)各國都出現，市(shi)場也是應(ying)聲高漲(zhang)。集成封裝(zhuang)器件產(chan)品在50W以(yi)(yi)上依舊具有(you)性價比優(you)勢。紫(zi)(zi)外光(guang)的應(ying)用越來越多(duo)，普及率也越來越高。紫(zi)(zi)外LED應(ying)用潛在市(shi)場巨大，值(zhi)得(de)關注。植(zhi)物(wu)照(zhao)明方(fang)面(mian)，主要(yao)(yao)還(huan)是以(yi)(yi)藍光(guang)和紅光(guang)為主。植(zhi)物(wu)照(zhao)明與深紫(zi)(zi)外LED一樣，都需要(yao)(yao)規(gui)模化應(ying)用才能(neng)進一步挖掘市(shi)場先機。紫(zi)(zi)外LED在安(an)防、消(xiao)毒、固化等領域應(ying)用廣泛，市(shi)場潛力巨大。

此(ci)外，汽(qi)(qi)車(che)照明(ming)應用(yong)也是企業關注的(de)(de)應用(yong)之(zhi)一。汽(qi)(qi)車(che)車(che)輛燈(deng)具(ju)，所(suo)有(you)(you)(you)的(de)(de)燈(deng)具(ju)顯(xian)示(shi)已經(jing)模(mo)組化(hua)，突出的(de)(de)有(you)(you)(you)前大燈(deng)和(he)轉向(xiang)(xiang)燈(deng)。汽(qi)(qi)車(che)照明(ming)模(mo)組化(hua)發(fa)展(zhan)，市場穩定有(you)(you)(you)待擴展(zhan)。EMC器(qi)件產(chan)品仿集成封裝模(mo)式(shi)制成的(de)(de)大功(gong)率工(gong)礦燈(deng)和(he)泛光(guang)燈(deng)，這也是一種可行解決方案(an)。直下式(shi)背光(guang)源，面向(xiang)(xiang)電視(shi)顯(xian)示(shi)的(de)(de)產(chan)品已經(jing)有(you)(you)(you)CSP產(chan)品，顯(xian)示(shi)屏(ping)市場一直在增長。

UV LED開始受到(dao)重(zhong)視(shi)，未(wei)來存有大(da)空間(jian)(jian)。智(zhi)能(neng)照明成為潮流，靜待春天，燈絲燈更(geng)加成熟穩重(zhong)。產業(ye)裝備(bei)迅速(su)擴張，新品設備(bei)價格趨(qu)低平(ping)緩。顯示領(ling)域延伸，背光小間(jian)(jian)距領(ling)先(xian)，產業(ye)競(jing)爭日趨(qu)激烈(lie)，未(wei)來一定會有改觀。